MITTELKLASSE LÖSUNGEN

18. Juni 2019 | Planegg

Unsere Mittelklasse Lösungen helfen Herstellern bei der Entwicklung von IoT-Edge-Geräten im Gesundheits- und Telepräsenz-Bereich, Smart City-Anwendungen einschließlich Digital Signage, angeschlossenen Kameras in verschiedenen Formfaktoren wie 360/VR, Sport, Bodycams und IP-Sicherheitskameras sowie Industriecontroller.

Lösungen

Designed to meet the demanding requirements of embedded computing applications with its high performance, energy efficiency, multimedia features and integrated connectivity, they offer simultaneous dual streaming capabilities with which depth perception use-cases like proximity detection, semantic segmentation, autonomous driving and facial recognition can be enabled with ease.

They offer the perfect compromise of performance, performance and cost.
 

Produkte


Digi ConnectCore® 8X System on Modules & Single Board Computer

 

Digi ConnectCore® 8X bietet eine sichere und kostengünstige System-on-Module-Plattform mit einer Größe von nur 40 mm x 45 mm.

Das auf dem Anwendungsprozessor NXP i.MX 8X basierende Modul ist die intelligente Kommunikationsengine für die heutigen sicher verbundenen Geräte. ConnectCore 8X kann Ihnen helfen, die Entwicklung von Streaming-Video/Audiogeräten, Sprachsteuerung und allgemeinen Mensch-Maschine-Schnittstellenlösungen voranzutreiben.

  • i.MX8X 4x Cortex-A35 Cores @ 1.2 GHz
  • Bis zu 64 GB eMMC, bis zu 4GB LPDDR4
  • 802.11a/b/g/n/ac + BT4.2
  • Yocto Project Linux und Android Unterstützung

 

Quectel SC600T Smart LTE Modul

 

Der SC600T ist Quectels neue Generation des multimodalen Smart LTE Cat 6 Moduls mit integriertem Android 9.0 OS. Der SC600T basiert auf Qualcomm Octa-Core- und 64-Bit-Hochleistungsprozessoren mit integriertem AdrenoTM 506 Grafikprozessor und wurde entwickelt, um verschiedene Multimedia-Funktionen und die Quick Charge 3.0-Technologie zu unterstützen.

  • Snapdragon 450 8x Cortex-A53 @ bis zu 1.8 GHz
  • 16GB eMMC+2GB LPDDR3
  • 802.11a/b/g/n/ac + BT4.2
  • Weltweites Cat 6  LTE, UMTS/HSPA+ and GSM/GPRS/EDGE Abdeckung
  • Android 9

 

Quectel SC66 Smart LTE Module

 

Das SC66 von Quectel gehört zur neuen Generation multimodaler Smart LTE Cat 6 Module mit Android 9.0 OS. Basierend auf dem Qualcomm ARM Kryo 260 64-Bit-Oktakern-Hochleistungsprozessor mit integriertem Adreno 512 GPU, ist das SC66 für eine Vielzahl von Industrie- und Verbraucheranwendungen mit hohen Datenraten und Multimedia-Anforderungen bestens geeignet.

  • 8x Qualcomm® Kryo™ 260 CPU bis zu 2.2 GHz  (4x A73 & 4x A53)
  • 32GB eMMC + 3GB LPDDR3
  • 802.11a/b/g/n/ac + BT5
  • Weltweites Cat 6  LTE, UMTS/HSPA+ und GSM/GPRS/EDGE Abdeckung
  • Android 9

 

Inforce 6560™ Single Board Computer

 

Der Inforce 6560 SBC ist eine vollwertige Single-Board-Computer (SBC)-Lösung, die auf Qualcomms kundenspezifischer Octa-Core 64-Bit-Kryo(260)-CPU (Snapdragon 660) Plattform für Embedded-Anwendungen basiert. Der produktionsreife Inforce 6560 SBC kommt in einem Standard-Pico-iTX-Formfaktor von 100mm x 72mm, ohne Kompromisse beim direkten Zugriff auf einen umfangreichen Satz von I/Os einzugehen. Diese Plattform bietet eine perfekte Umgebung für eine Vielzahl einzigartiger industrieller Embedded-Anwendungen, die hochleistungsfähige, intelligente On-Device-Prozesse erfordern und heterogene Rechenfunktionen nutzen, um immersive und ansprechende Erfahrungen für maschinelle Lernprozesse zu ermöglichen.

  • 8x Qualcomm® Kryo™ 260 CPU bis zu 2.2 GHz  (4x A73 & 4x A53)
  • 32GB eMMC + 3GB LPDDR3
  • 802.11a/b/g/n/ac + BT5
  • Android 9 & Debian Linux (4.14)

 

Thundercomm TurboX™ D660/D660Pro SoM

 

Der TurboX™ D660/D660Pro SoM von Thundercomm ist ein hochintegriertes System on Module (SoM), das Systemfunktionen mit Qualcomm SDA660/SDM660 Prozessor, Speicher, PMIC, Audio CODEC und drahtloser Multimode-Konnektivität integriert. Das S660Pro SoM ist ein Multiband Wireless WAN-Modul mit LTE-FDD/TDD, WCDMA, CDMA, GSM und GNSS-Funktionen. Es kann den Kunden helfen, mehr Leistungsversprechen zu erhalten, um die Zykluszeit der Produktentwicklung zu verkürzen und die Entwicklungskosten zu senken.

  • 8x Qualcomm® Kryo™ 260 CPU bis zu 2.2 GHz  (4x A73 & 4x A53)
  • 32/64GB eMMC + 3/4GB LPDDR3
  • 802.11a/b/g/n/ac + BT5
  • Weltweites Cat 6  LTE, UMTS/HSPA+ und GSM/GPRS/EDGE Abdeckung
  • Android 9